سامسونگ و Broadcom قراردادی به ارزش ۲۰۰ میلیارد دلار امضا کرده اند که تا سال ۲۰۳۰ ادامه خواهد داشت و شامل تراشه های حافظه، بسته بندی پیشرفته و تولید تراشه می شود. سامسونگ تراشه های طراحی شده توسط Broadcom را با استفاده از فرایند ۲ نانومتری خود تولید خواهد کرد و دو شرکت همچنین روی نسل آینده حافظه با پهنای باند بالا همکاری می کنند.
این همکاری از شتاب دهنده های هوش مصنوعی و تراشه های ارتباطی Broadcom پشتیبانی می کند و همزمان به سامسونگ اجازه می دهد از تقاضای رو به رشد برای هوش مصنوعی بهره بیشتری ببرد.
جزئیات همکاری راهبردی سامسونگ و Broadcom
این قرارداد بخشی از همکاری راهبردی دو شرکت تا سال ۲۰۳۰ است. علاوه بر تراشه های حافظه و تولید نیمه رسانا، قرارداد ۲۰۰ میلیارد دلاری شامل بسته بندی پیشرفته نیز می شود. فناوری های فرایندی کوچک تر از ۲ نانومتر نیز در این همکاری قرار دارند؛ فناوری هایی که سامسونگ پیش از این تجاری سازی کرده است.
تراشه های حافظه برای نسل آینده شتاب دهنده های هوش مصنوعی Broadcom تامین خواهند شد. فناوری های بسته بندی پیشرفته، از جمله فناوری های ۲.۳ بعدی و ۲.۵ بعدی، نقش مهمی در این همکاری دارند؛ زیرا امکان عملکرد بالاتر و مصرف انرژی کمتر را در تراشه های هوش مصنوعی فراهم می کنند.
در بخش تولید نیمه رسانا با فرایند ۲ نانومتری، سامسونگ تراشه های ASIC طراحی شده توسط Broadcom و تراشه های دیگر، از جمله نسل آینده تراشه های ارتباطی را تولید خواهد کرد. این تراشه های ارتباطی برای انتقال داده با سرعت بالا طراحی شده اند.
رقابت سامسونگ با TSMC
واحد ریخته گری سامسونگ تاکنون از TSMC عقب تر بوده است؛ شرکتی که همچنان رهبر بی رقیب بازار تولید قراردادی تراشه محسوب می شود. با این حال، پیشرفت های فناورانه سامسونگ در تولید نیمه رسانا، همراه با توانایی این شرکت برای استفاده از جایگاه قدرتمند خود در بازار حافظه، آن را در موقعیتی مطلوب برای بهره برداری کامل از توسعه هوش مصنوعی قرار داده است.
سامسونگ یکی از معدود شرکت هایی است که می تواند تقریبا تمام نیازهای نیمه رسانایی حوزه هوش مصنوعی را در یک مجموعه تامین کند.
منبع: SamMobile
